硅锭开槽设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种硅锭开槽设备，包括第一承载台、第二承载台、第一支撑架、第二支撑架、硅锭承载机构和开槽刀组机构，所述第一支撑架固定于所述第一承载台的下侧，所述第二支撑架和所述硅锭承载机构均设置于所述第一承载台的上侧，所述第二承载台设置于所述第二支撑架的上侧，所述硅锭承载机构包括承载座和硅锭固定机构，所述硅锭固定机构设置于所述承载座的上侧，所述开槽刀组机构固定于所述第二承载台的下侧。所述硅锭开槽设备中，所述承载座上设有所述硅锭固定机构，所述硅锭固定机构能对硅锭起到固定作用，通过所述开槽刀组机构则能够对所述硅锭进行开槽。

基本信息

专利标题：

硅锭开槽设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921794828.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN211762639U

授权日：

2020-10-27

发明人：

韩培丁张良

申请人：

上海钧乾智造科技有限公司

申请人地址：

上海市奉贤区南桥镇江海南路95弄2号9幢9117室-6

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

殷晓雪

优先权：

CN201921794828.3

主分类号：

B28D1/24

IPC分类号：

B28D1/24 B28D7/00