一种硅锭滚磨设备
授权
摘要
一种硅锭滚磨设备,属芯片制造技术领域,包括磨削部、驱动部、压紧部和硅锭,驱动部安装在磨削部侧部,压紧部位于磨削部上方,规定安装于磨削部和驱动部之间。磨削部包括底座、磨削棍、从动轮、平台和侧板,底座具有一对,底座上具有并排布置的两个单耳,一对底座之间安装一对磨削棍,磨削棍的转轴外端安装从动轮,与从动轮相同侧的底座外端延伸一个平台,平台内侧还具有向上安装侧板。驱动部包括电机和主动轮,电机安装在平台,电机的输出轴连接主动轮。压紧部包括支架、压紧辊、压紧柱、支撑柱、弹簧和螺母,支架具有一对,支架立于地面,支架上安装压紧棍,压紧辊对硅锭进行压紧操作。压紧辊的转轴两端上方安装压紧柱。
基本信息
专利标题 :
一种硅锭滚磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112222967A
申请号 :
CN202011114538.7
公开(公告)日 :
2021-01-15
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN112222967B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
李喜尼黄智伟黄斯哲
申请人 :
江西森通新材料科技有限公司
申请人地址 :
江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园
代理机构 :
南昌佳诚专利事务所
代理人 :
闵蓉
优先权 :
CN202011114538.7
主分类号 :
B24B5/18
IPC分类号 :
B24B5/18 B24B5/307 B24B5/35 B24B41/04 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/18
带有用于支承,导向,浮置,或旋转工件的无心装置
法律状态
2022-06-10 :
授权
2022-06-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : B24B 5/18
登记生效日 : 20220520
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 江西森通新材料科技有限公司
变更后权利人 : 深圳市晶迅捷科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 344100 江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角鸿业工业园7栋厂房1层
登记生效日 : 20220520
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 江西森通新材料科技有限公司
变更后权利人 : 深圳市晶迅捷科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 344100 江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角鸿业工业园7栋厂房1层
2021-02-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 5/18
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2021-01-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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