一种差分对布线结构以及具有该结构的电路板
授权
摘要
本实用新型适用于电路板技术领域，提供了一种差分对布线结构以及具有该结构的电路板，该差分对布线结构包括：多个焊凸点引脚，设于芯片上，呈具有多个行和列的矩阵状排布；多组差分对走线，每一组差分对走线包括用于传输相反信号的两条传输线；以及多个传输引脚，设于连接器上，芯片与连接器在列方向上间隔设置；其中，每一传输线连接于一个焊凸点引脚和一个传输引脚之间；每一组差分对走线中的两条传输线所连接的两个焊凸点引脚分位于两行，如此，传输线可由焊凸点引脚任意一侧引出，传输线的引出方式更灵活，传输线在焊凸点引脚之间的设置可以更灵活，因而传输线不会产生交叉，可以避免设计过孔；基于该结构的电路板具有高的信号传输质量。
基本信息
专利标题 ：
一种差分对布线结构以及具有该结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921802562.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210899808U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
王智勇贺瑞宏蒋旭光
申请人 ：
合肥惠科金扬科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区九顶山路与奎河路交口东北角
代理机构 ：
深圳中一专利商标事务所
代理人 ：
兰艳林
优先权 ：
CN201921802562.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
