一种分体式超声波焊头
授权
摘要
本申请提供一种分体式超声波焊头，包括焊头主体、焊接件和紧固件，其中焊接件通过紧固件可拆卸地固定在焊头主体上；焊头主体适于由振动发生器激励并传递振动至焊接件，焊接件用于振动挤压待焊合的工件以实现焊接。由于是分体式的，使得每次更换时，只需更换焊头中用于与待焊合的物质相接触的焊接件即可，使得更换更方便、更省时，更换成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种分体式超声波焊头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921803028.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN211192480U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张杰乔光春于浩杨永西
申请人 ：
惠州比亚迪实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921803028.3
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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