硅麦克风密封结构和录音笔
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅麦克风密封结构和录音笔，所述硅麦克风密封结构包括硅麦、电路板、外壳、密封层和防尘网，硅麦具有接收声音的接收方向；电路板设置于硅麦的接收方向上，电路板对应硅麦的接收方向开设有第一传声孔；外壳设置于电路板背离硅麦一侧，外壳对应第一传声孔围设形成麦克孔；密封层设置于电路板和外壳之间，密封层对应第一传声孔开设有第二传声孔；防尘网设置于电路板和密封层之间，且防尘网盖设于第一传声孔上方。本实用新型能够有效减少硅麦在封装的过程中，灰尘或杂质易进入到硅麦内部，保证硅麦的音质性能。
基本信息
专利标题 ：
硅麦克风密封结构和录音笔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921815018.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210431878U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
雷磊
申请人 ：
深圳市天诺泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道沿山社区南海大道1067号蛇口科技大厦707
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹新华
优先权 ：
CN201921815018.1
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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