一种线路板粗化处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种线路板粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池和若干传输辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔先经过微蚀箱后经过电解沉积池，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板，本实用新型通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板粗化处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921819821.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211267306U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张可龙张鸿元张子晨张诗绮
申请人 ：
广东鸿泰电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园(原西阳氮肥厂有机化工厂区)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921819821.2
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 C23F1/08
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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