上料模板
授权
摘要
本公开提供一种上料模板。上料模板用于固定通信线缆，所述通信线缆包括线缆主体、固设于所述线缆主体的第一接头和第二接头。所述上料模板包括模板主体、间隔凸设于所述模板主体的至少一对第一装夹组和第二装夹组，所述第一装夹组弹性夹持于所述第一接头，所述第二装夹组弹性夹接于所述第二接头，以使所述通信线缆按相应地排列方式封装于所述上料模板。第一装夹组和第二装夹组将通信线缆限定装配于上料模板，以实现通信线缆的定位封装，封装位置准确。上料模板能将多根通信线缆按照对应排列方式固定，通信线缆在组装工序中提取方便，并能应用于自动化生产加工，组装效率高。
基本信息
专利标题 ：
上料模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921820477.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210909734U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李延征许多王帅
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祖伟
优先权 ：
CN201921820477.9
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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