母头连接器及连接器组合
授权
摘要
本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器用于与PCB板连接，PCB板内部设有信号层和接地层，表面设有与信号层和接地层连接的导电焊盘；母头连接器包括具有第一端和第二端的母头端子；第二端设有多个间隔排布的差分信号对位于相邻两个差分信号对之间的接地针，差分信号对能通过导电焊盘与信号层连接，接地针能通过导电焊盘与接地层连接；差分信号对与导电焊盘的连接处附近在第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区，高频辐射区所涵盖的空间范围内设有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。
基本信息
专利标题 ：
母头连接器及连接器组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921826310.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210535884U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
赵敬棋唐济海许一凡
申请人 ：
天津莱尔德电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN201921826310.3
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/652 H01R24/00 H01R13/6461
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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