母头连接器及连接器组合
授权
摘要
本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；母头端子在第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形状突变处的附近形成高频辐射区；高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。
基本信息
专利标题 ：
母头连接器及连接器组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921827621.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210535947U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
唐济海赵敬棋许一凡
申请人 ：
天津莱尔德电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN201921827621.1
主分类号 ：
H01R13/6461
IPC分类号 ：
H01R13/6461 H01R13/6581 H01R13/11 H01R12/72 H01R24/00
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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