一种增材打印的基板冷却装置
授权
摘要
一种增材打印的基板冷却装置，通过使用冷却工装实现打印底板的安装定位；冷却工装配合下部的旋转接头，在不影响加工的同时，实现对打印底板的冷却；旋转接头通过水循环管道与外部的外置水箱连接，实现对打印底板的高效率冷却效果；水循环管道上设置的球阀、接头软管和增压泵，保证整个系统运行的稳定性能。本实用新型解决了现有技术中空冷效率低的技术问题，提供了一种冷却速率快，生产效率高的冷却装置。
基本信息
专利标题 ：
一种增材打印的基板冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921828520.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211054416U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
高保华
申请人 ：
佛山宇仁智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇塘头村委会地段塘头工业园自编1号厂房
代理机构 ：
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾凤云
优先权 ：
CN201921828520.6
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C35/16 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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