膜电极贴合设备
授权
摘要
本实用新型公开了膜电极贴合设备，包括机架、压合机构和平台机构，压合机构包括第一升降驱动件、升降架、第二升降驱动件、压合件及底部具有开口的第一框体，第一升降驱动件安装在机架上并连接升降架，第一框体可升降设于升降架上，第二升降驱动件设于升降架上并位于第一框体的上方，第二升降驱动件连接压合件，压合件靠近平台机构的一端伸入第一框体内并相对于第一框体可升降设置；平台机构包括吸附平台和顶部具有开口的第二框体，吸附平台设于第二框体内并位于压合件的正下方，第一框体的开口处与第二框体的开口处相吻合，第一框体和/或第二框体上设有抽真空孔。本膜电极贴合设备无需使用UVW微调平台，制造成本低，产品良品率高。
基本信息
专利标题 ：
膜电极贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921830472.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210429967U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
牛高堂
申请人 ：
深圳市宝德自动化精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区观澜街道桂花社区放新街1号厂房1栋1楼101
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN201921830472.4
主分类号 ：
H01M8/04
IPC分类号 ：
H01M8/04
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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