一种电极片加工用贴合装置
授权
摘要
本实用新型属于电极片加工设备技术领域，具体公开了一种电极片加工用贴合装置，包括加工床，加工床内部设置有废料收集箱和成品收集箱，加工床上方设置装置架，装置架内侧设置加工台，加工台内部中间位置设置废料出口，加工台内部左端设置成品出口，加工台两侧设置静电除尘器，装置架左端设置绝缘布出料机构，装置架上方左端设置绝缘胶覆涂机构，绝缘胶覆涂机构右侧设置导电片贴合机构，导电片贴合机构右侧设置冲孔机构，冲孔机构右侧设置压扣器，压扣器右侧设置导电胶滴涂器，导电胶滴涂器右侧设置覆膜机构，覆膜机构右侧设置成品冲切机构，成品冲切机构右侧设置余料回收装置，本实用新型采用自动化加工贴合，且具有抗灰尘干扰的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种电极片加工用贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022233062.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN214164380U
授权日 ：
2021-09-10
发明人 ：
陆伟海
申请人 ：
苏州建邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇太阳路11155号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王友生
优先权 ：
CN202022233062.0
主分类号 ：
B32B37/12
IPC分类号 ：
B32B37/12 B32B37/10 B32B38/00 B32B38/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/12
以使用黏合剂为特征的
法律状态
2021-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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