本实用新型公开了一种具有高效散热功能的通讯器材散热装置，涉及通讯器材配件技术领域，为解决现有的散热效果较差的问题。所述芯片电路板的下方设置有壳体，所述壳体的上方设置有减震弹簧，所述减震弹簧的上端均设置有安装块，所述壳体的内部设置有铜板，且铜板与芯片电路板相贴合，所述铜板下方的一侧安装有水泵，所述铜板下方的另一侧安装有换热器，所述出水口与进水口之间设置有蛇形管，所述蛇形管之间设置有导热翅片，所述铜板下方的中间位置处设置有支撑柱，所述支撑柱内部的上端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴安装有风扇，所述壳体的下端设置有散热窗，所述散热窗的内部均安装有滤尘网。