一种具有多级散热功能的散热装置
授权
摘要
本实用新型提供一种具有多级散热功能的散热装置，其包括用于置于封装好的芯片之上的吸热水箱、液冷板、水泵、水冷排、风扇、制冷器，所述吸热水箱内填充有冷却液，所述液冷板位于吸热水箱的上表面，所述液冷板内填充有液冷冷却液；所述吸热水箱通过水泵与水冷排连通，所述水冷排通过回液管道与吸热水箱连通，所述风扇位于水冷排的上面；所述水冷排与吸热水箱之间的回液管道的外表面设有半导体制冷器。采用本实用新型的技术方案，可以针对芯片产生不同温度时，对应采用相应级别的散热方式进行散热，具有节能环保、高效散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多级散热功能的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122536151.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216650319U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
冉藤
申请人 ：
深圳中微电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南六道8号航盛科技大厦14层
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于标
优先权 ：
CN202122536151.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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