一种弹片微针模块
授权
摘要
本实用新型提供了一种弹片微针模块，包括扁平的弹片微针单元，弹片微针单元的材质为金属，弹片微针单元包括一体结构的上接触部、支撑部、弹性部、基座部、至少两个下接触部，上接触部上表面呈锯齿形，支撑部垂直设置在上接触部下，基座部位于支撑部正下方，弹性部设置在支撑部和基座部之间，弹性部包括上连接端、弯曲部和下连接端，上连接端和下连接端均与上接触部同列设置，弯曲部设置在上连接端与下连接端之间，弯曲部内开设有仿形镂空窗，至少两个下接触部间隔设置在基座部下。对比现有技术，本实用新型的弹片微针单元结构简单，通过冲压设备一次冲压即可成型，无需加工其他部件，节省了铆压组装工序，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种弹片微针模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921855507.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211017494U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
谢伟军曾雪娇
申请人 ：
广东每通测控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江区滘联社区滘联工业区创业横路1号C栋1楼
代理机构 ：
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国涛
优先权 ：
CN201921855507.X
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/46 H01R12/77 G01R1/04 G01R1/067
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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