一种大电流弹片微针模组
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摘要
一种大电流弹片微针模组，包括下盒体和上盒体，下盒体的外表面上固定设置有第二安装凸块，所述第二安装凸块的内部开设有第二限制槽，所述下盒体的内部设置有微针模组，所述上盒体的外部表面上固定设置有第一安装凸块，第一安装凸块的内部开设有第一限制槽，所述第一安装凸块的底部固定设置有下凸块，下凸块的内部转动设置有阻尼轴，所述下凸块通过阻尼轴与限制杆的一端转动连接。本实用新型通过在微针模组的外部上增设了下盒体和上盒体，并且上盒体和下盒体之间通过限制杆和第二限制槽的配合实现组装，使得其可以组装很多个，方便了运输，解决了运输占用的空间较大，增加了运输成本，并且稳定性不高，运输安全性较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大电流弹片微针模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021406766.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212862291U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
董怡兰
申请人 ：
深圳市鸿怡电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区圣淘沙骏园2栋B单元1302
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021406766.7
主分类号 ：
B65D21/036
IPC分类号 ：
B65D21/036
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D21/00
可套叠、堆垛或连接的容器；可改变容量的容器
B65D21/02
特殊成型的，或具有配件或附件以便于套叠、堆垛或连接的容器
B65D21/032
按直立或底朝下的位置堆垛容器，如具有垂直突出或凹口的
B65D21/036
具有特别适用于方便堆垛的锁合装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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