一种新型弹片针固定模块
授权
摘要
本实用新型提出了一种新型弹片针固定模块，涉及半导体治具领域。一种新型弹片针固定模块，包括治具模块本体，所述治具模块本体开设有用于安装弹片针的装配槽。本实用新型通过原材料加工制成统一治具模块本体后，在此基础上直接使用刀具开出产品所需的装配槽，且装配槽在开设时，根据用户的需求进行宽度的制造调节，灵活性强，且免去了现有技术中治具模块本体需要通过模具直接注塑而成，每次开发新型号都需要重新开模，开发周期长，灵活性差，无法适应如今日新月异的产品更新结构等问题，大大缩减了开发周期，并且可以根据产品实际情况实时调整，极大地增强了产品应变能力。
基本信息
专利标题 ：
一种新型弹片针固定模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022009620.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212625514U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王子庆
申请人 ：
四川锐坤电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区磨家镇创新大道66号龙都工业园2栋1楼
代理机构 ：
北京麦汇智云知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴云
优先权 ：
CN202022009620.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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