一种耳机控制器按键组装装置

授权

摘要

本实用新型公开一种耳机控制器按键组装装置，包括主机体和设于主机体上的保压机构，所述主机体的前端设有供盒体套装于其上的组装杆，所述组装杆的上端设有与按键适配的放置槽，所述放置槽内设有多个用于吸住按键的吸料孔，所述保压机构包括可上下移动的压块，所述压块的下端设有与盒体及按键组装后形成的工件适配的凹槽，所述压块设于放置槽的正上方。本实用新型通过组装杆、主体部和保压机构能使盒体和按键之间实现瞬间定位，节省定位时间，有效提高组装效率；另一方面，通过保压机构能保证每次保压时能以足够大的压力进行保压，避免因压力过小而导致按键和盒体之间粘合不牢的现象发生，有效提高组装质量。

基本信息

专利标题：

一种耳机控制器按键组装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921860839.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN210692396U

授权日：

2020-06-05

发明人：

刘志华

申请人：

佳禾智能科技股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

代理机构：

东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何恒韬

优先权：

CN201921860839.7

主分类号：

H01H11/00

IPC分类号：

H01H11/00