天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统,所述天线阵列封装结构包括安装在读卡分站外壳上的天线封装壳,所述天线阵列安装在所述天线封装壳内,所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有多个通孔,所述天线阵列中的每根天线对应一个所述通孔,所述每根天线一端穿过其对应的通孔并插设在所述读卡分站外壳内。本实用新型增加了读卡分站天线的牢固程度,优化了安全性、防尘性和防水性,降低了天线阵列的互耦作用。

基本信息
专利标题 :
天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921868766.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210379427U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
窦学丽
申请人 :
北京永安信通科技股份有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区望京利泽中园二区203号一层1102
代理机构 :
北京彩和律师事务所
代理人 :
刘磊
优先权 :
CN201921868766.6
主分类号 :
H01Q1/42
IPC分类号 :
H01Q1/42  H01Q1/12  H01Q21/28  H04W4/02  H04W64/00  
法律状态
2020-07-31 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01Q 1/42
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京永安信通科技股份有限公司
变更后 : 北京永安信通科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100102 北京市朝阳区望京利泽中园二区203号一层1102
变更后 : 100102 北京市朝阳区望京利泽中园二区203号一层1102
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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