一种无基材RFID标签天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种无基材RFID标签天线，包括第一铝箔层，所述第一铝箔层的下侧设有第二铝箔层，所述第一铝箔层的底端与第二铝箔层的顶端之间通过PET的复合胶水粘连固定。该无基材RFID标签天线，在第一铝箔层与第二铝箔层之间通过PET的复合胶水进行粘连固定，达到不使用基板的目的，减少了产品的厚度，也提高了产品的柔韧性；通过使用PET的复合胶水，方便使粘连固定后的铝箔层相互剥离，提高了产品的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种无基材RFID标签天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921880388.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210605780U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
孙斌徐明
申请人 ：
江苏科睿坦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江经济开发区城北园区纬一路83号
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
叶春娜
优先权 ：
CN201921880388.3
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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