一种温度跟踪补偿分流器

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摘要

一种温度跟踪补偿分流器，包括印刷电路板、采样电阻、热敏电阻和插针接头，所述的印刷电路板上设有螺钉孔，所述的插针接头、采样电阻和热敏电阻焊接于印刷电路板上，所述的插针接头包括四个并排的引脚，所述的热敏电阻串联在插针接头的其中两个引脚之间的电路上，所述的采样电阻串联在插针接头的另外两个引脚之间的电路上，所述的采样电阻与热敏电阻的上表面上设有导热片，所述的导热片通过螺钉安装于印刷电路板上的螺钉孔中，本实用新型克服了现有技术的不足，导热片使采样电阻与热敏电阻之间的热传递效果增强，使采样电阻上的温度能及时通过导热片传导给热敏电阻。

基本信息

专利标题：

一种温度跟踪补偿分流器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921881652.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-04

授权号：

CN211348394U

授权日：

2020-08-25

发明人：

郁静崔海滨陆玲郁博翰

申请人：

安徽来福电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省蚌埠市怀远经济开发区

代理机构：

合肥中博知信知识产权代理有限公司

代理人：

吴栋杰

优先权：

CN201921881652.5

主分类号：

G01R15/00

IPC分类号：

G01R15/00 G01R1/44