一种高性能超高频模块
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了射频技术领域的一种高性能超高频模块，包括可拆卸壳体；所述可拆卸壳体包括凹形底壳，所述凹形底壳四周设置有外接接口，所述凹形底壳上方与顶板连接，所述顶板中部设置有正方形槽，所述正方形槽内镶嵌有防尘网，所述正方形槽四周与散热壳体连接，所述散热壳体四面设置有通风槽，所述可拆卸壳体内部设置有集成模块，所述集成模块下方设置有所散热陶瓷板，所述集成模块上侧与陶瓷板下侧分别设置有橡胶固定垫，所述集成模块通过电路与设置在凹形底壳四周的外接接口连接。本实用新型结构新颖，散热效率高，模块处理性能更加优越。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能超高频模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921929598.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN211457624U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
刘国鹏
申请人 ：
常州市组合蓝智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区常武中路18-50号常州科技教城创研港5号楼2403
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921929598.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 G06K7/10
法律状态
2021-10-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20191111
授权公告日 : 20200908
终止日期 : 20201111
申请日 : 20191111
授权公告日 : 20200908
终止日期 : 20201111
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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