一种超薄印制电路板测量辅助治具
授权
摘要
一种超薄印制电路板测量辅助治具，其包括，本体，为一长方形板体，其上端面中部设一矩形凹槽，矩形凹槽的底部两侧设通孔；所述本体上端面位于矩形凹槽长度方向的两侧边的中部设安装通孔；缓冲材料，其大小与所述本体上端面中部的矩形凹槽的大小匹配，并嵌设于该矩形凹槽内；四个弹性夹片，弹性夹片的一端分别通过定位销活动连接于所述本体上端面的四个角部，弹性夹片的另一端可伸至缓冲材料上。本实用新型测量辅助治具可以托住超薄印制电路板放置在测试台面上，并在移动时保护印制电路板外观，避免线路刮伤、污染、折伤等问题，提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄印制电路板测量辅助治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921941975.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210426485U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
段龙辉徐友福王昌水
申请人 ：
上海美维科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区联阳路685号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
竺明
优先权 ：
CN201921941975.9
主分类号 ：
G01B21/00
IPC分类号 ：
G01B21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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