本实用新型公开了一种带可插拔功放模块的主机结构，其包括主机本体和多个功放模块，所述主机本体内设有用于容置功放模块的腔室，所述主机本体的前端板上设有可供功放模块进出的插拔口，所述腔室的底部设有导轨板，所述导轨板与所述腔室形成有多个与功放模块相对应的插槽，所述功放模块与所述插槽插拔连接，所述功放模块的后端板上设有热插拔头，所述主机本体的后端板上设有与所述热插拔头配合插接的热插拔座。采用本实用新型，无需机柜安装及接驳连接线，拆装及维修方便，体积小且成本低。