一种可双向装调的无热化谐振腔构型

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摘要

本实用新型提供了一种可双向装调的无热化谐振腔构型，激光器壳体为双向腔体结构，板条激光棒通过焊接方式焊在板条热沉上，板条热沉位于板条激光棒上方，板条散热翅片对板条激光棒进行散热，半导体阵列位于板条激光棒下方，阵列热沉位于半导体阵列下方，TEC位于阵列热沉之间，阵列热沉隔热垫位于隔绝阵列热沉与激光器壳体之间。本实用新型的激光器壳体不再作为板条激光棒的散热介质，板条激光棒的热量通过安装在板条热沉另一面的散热翅片进行直接散热，大大减少了阵列和激光棒发热对其他光学器件的影响，激光器壳体从单侧腔体结构改为双向腔体结构，板条激光棒改为双向安装，无需拆卸阵列部件，对板条进行实时装调，大大调高了装调效率。

基本信息

专利标题：

一种可双向装调的无热化谐振腔构型

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921970587.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN210985179U

授权日：

2020-07-10

发明人：

黄晓婧张玉成李小明李阳阳任方宇

申请人：

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所

申请人地址：

河南省洛阳市凯旋西路25号

代理机构：

西北工业大学专利中心

代理人：

金凤

优先权：

CN201921970587.3

主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/024 H01S5/022