真空溅镀系统
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摘要
一种真空溅镀系统，适用于在至少一基板上沉积薄膜，所述真空溅镀系统包含腔体、基座、自动化横移台车，及自动化取放片单元。所述腔体界定出制程腔室及邻近所述制程腔室的低真空腔室，并包括设置于所述制程腔室与所述低真空腔室之间的真空阀门。所述基座设置于所述制程腔室且用于承载所述至少一基板。所述自动化横移台车可移动地设置于所述低真空腔室并供至少一待溅镀基板置放。所述自动化取放片单元可移动地设置于所述低真空腔室且用以移动置放于所述基座上的所述至少一基板，或是置放于所述自动化横移台车上的所述至少一待溅镀基板。通过前述真空溅镀系统的结构，可避免在制造过程中破真空更换所述至少一基板且可降低耗费的时间并增加产能。
基本信息
专利标题 ：
真空溅镀系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921973356.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211227316U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
郭金柱郑博仁黄泳钊
申请人 ：
威欣系统股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201921973356.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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