一种节能型PCBA电路主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种节能型PCBA电路主板，包括主板主体，所述主板主体的上表面通过焊锡焊接有导线，所述导线的外表面通过胶液粘合有连接环，所述主板主体的上表面一端固定安装有滑槽板，所述连接环的外表面通过螺栓旋合有固定头，所述固定头的两端均一体式成型有第二滑板；通过在主板主体的上表面一端设计固定头和在导线的外表面设计连接环，避免焊接导线后进行使用时不便于紧固，当拉紧时易造成导线端部脱落和接触不良，可以将连接环套合在导线的外表面并固定，通过第二滑板在滑槽板的内部滑动连接并将第二滑板与滑槽板固定使得固定头固定，固定后将连接环套合在固定头的内部并旋合螺钉将固定头与连接环固定。
基本信息
专利标题 ：
一种节能型PCBA电路主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921973940.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210725487U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨军
申请人 ：
深圳圆机科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道宝源华丰总部经济大厦A座八楼802号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921973940.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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