一种分区温控桌面式回流焊炉
授权
摘要
本实用新型公开一种分区温控桌面式回流焊炉，所述焊炉包括可上下密封扣合的上翻盖和焊炉主体，所述焊炉主体内形成有容纳腔，PCB工作区设于所述容纳腔内，所述焊炉还设有：第一温控区、第二温控区及一控制器，所述第一温控区设有第一温控组件，所述第一温控组件安装于所述焊炉的上翻盖上；所述第二温控区设有第二温控组件，所述第二温控组件安装于所述容纳腔内；所述第一温控组件、所述第二温控组件均与所述控制器电性连接。采用本实用新型的焊炉，可根据客户要求进行温度曲线预设，对回流焊炉内的温度分区实时监控并调整，控制焊炉内的温度在预设温度曲线极小范围内波动，大大提高了产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种分区温控桌面式回流焊炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921974816.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210908443U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
陆建聪江国飞
申请人 ：
欧迪斯自动化设备（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢社区第一工业区110号F6栋一至四楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201921974816.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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