上料装置
授权
摘要
本实用新型揭示一种上料装置，包括定位机构、上料错位机构及上料压合机构，上料错位机构设置于定位机构，上料压合机构设置于上料错位机构；上料错位机构包括错位移动组件及错位固定组件，错位移动组件连接定位机构，错位固定组件设置于定位机构，其中错位移动组件与错位固定组件相对运动。通过定位机构对待组装产品进行定位，上料压合机构进行零件的上料和压合，由于错位移动组件相对错位固定组件进行移动，实现上料与压合同步完成，使得上料与压合动作可在一台设备中完成，不仅节省了企业生产投入成本，而且还大大缩短了生产所需的时间，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921987451.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211305417U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
刘平聂帅
申请人 ：
惠州易拓智谱智能制造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道罗群地段大欣集团第九区5号楼
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN201921987451.3
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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