一种便于组装的三极管
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其为一种便于组装的三极管，包括固定底板、安装底座、封装顶罩和晶体主体以及引脚，所述固定底板的顶部两侧开设有固定通孔，所述固定底板的顶部中心处嵌入安装有安装底座，所述安装底座的内壁上沿设有安装螺纹槽，所述安装螺纹槽的内部通过安装螺牙安装有封装顶罩，所述安装底座内部设有安装卡座，所述安装底座的底部贯通安装卡座的内部开设有安装通孔，所述安装卡座的内壁底部与安装通孔的内部均设有密封胶垫，整体装置结构，方便维修拆卸更换内部元件进行组装，延长使用寿命，能满足三极管使用所需的导热绝缘要求，同时增加密封性，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921992372.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210443548U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
韩笑毅章鑫
申请人 ：
桐庐瑶琳电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县城高家路272号
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁少华
优先权 ：
CN201921992372.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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