一种便于拆卸的半导体三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆卸的半导体三极管，包括本体和插设在本体上的传导杆，所述本体内设有与传导杆连接的引脚，所述本体开设有三个与传导杆位置相对应的安装槽，所述本体的上侧壁开设有与安装槽内连通的通口，所述通口内滑动有按压块，所述按压块的下侧壁固定有两个推杆，所述安装槽的两侧内壁上转动有固定杆，所述固定杆远离安装槽内壁的一端与传导杆的外壁相接触，每个所述推杆的下端均与其中一个固定杆的上侧壁相接触。本实用新型通过在传导杆插入后，在压缩弹簧的弹力作用下使固定杆往上转动对传导杆进行固定，完成传导杆的安装，进行传导杆的拆卸时，通过按压块即可，实现半导体三极管的可拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的半导体三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920830565.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209729898U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
耿东
申请人 ：
深圳市天启星电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦15层A区西
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱蓉
优先权 ：
CN201920830565.0
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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