一种快速拆卸的半导体三极管
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种快速拆卸的半导体三极管，包括固定架和三极管本体，所述固定架内壁的一侧开设有活动槽，所述固定架远离活动槽内壁的一侧开设有安装槽，所述活动槽内壁一侧的两端均固定连接有弹簧。该快速拆卸的半导体三极管，通过在固定架内壁的两侧分别设置活动槽和安装槽，并且在活动槽的内部固定连接两个弹簧，在弹簧外表面的一端固定连接一个挡板，使用时将三极管外表面的两端分别卡接在活动槽和安装槽的内部，能够达到固定三极管的目的，且在安装槽的内部固定连接有金属板，能够达到三极管正常使用的目的，从而解决了在拆卸三极管时需要借助多种工具，且容易造成三极管损坏以及装置无法正常使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种快速拆卸的半导体三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020281808.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211350618U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
陈俊峰
申请人 ：
深圳市长泰峰元器件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙井西环电子交易中心一层B060-B061-B062
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
练兰英
优先权 ：
CN202020281808.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/48 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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