一种高通导效率的半导体三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种高通导效率的半导体三极管，包括三极管本体、壳体和底座，所述底座的两侧固定安装有固定台，所述底座的顶部固定安装有壳体，所述壳体的内部固定安装有三极管本体，且三极管本体的顶部固定安装有顶台，所述壳体内部的三极管本体两端固定安装有散热板，所述三极管本体的底部贯穿底座固定安装有基极，所述基极的一侧固定安装有发射极，所述基极的另一侧固定安装有集电极，所述发射极、基极和集电极的外围滑动安装有防护垫。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中具有稳定性强，对半导体三极管的防护效果好以及散热效果好等优点，优化使用过程。
基本信息
专利标题 ：
一种高通导效率的半导体三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020797014.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212182306U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
赵晓美
申请人 ：
深圳市安润佳半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场C座18H
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202020797014.1
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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