一种快速拆卸的半导体三极管
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为一种快速拆卸的半导体三极管，包括主体、快速拆卸结构、底座以及热保护器,所述主体间端设有机体，所述机体底端设有电接板，所述电接板底端设有三极管体，所述三极管体底端设有基极引脚，所述快速拆卸结构顶端设有按压开关，通过设置的快速拆卸结构，使用人员通过按下和松开按压开关，通过底端的回位弹簧，凹型弹片即可带动固定钢珠回位固定，拆卸时通过按压按压开关即可，且底座内端的引脚安装槽和基极引脚、集电极引脚和发射极引脚相啮合，使得设备使用时更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种快速拆卸的半导体三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999780.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210429827U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
韩笑毅章鑫
申请人 ：
桐庐瑶琳电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县城高家路272号
代理机构 ：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁少华
优先权 ：
CN201921999780.X
主分类号 ：
H01L29/73
IPC分类号 ：
H01L29/73 H01L23/04 H01L23/16 H01L23/367 H01L23/58
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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