微小型半导体二极管、三极管封装结构

专利权的终止

摘要

一种微小型半导体二极管封装结构，由引线框、金属连线、芯片和环氧树脂组成，引线框由分离设置的一个主引脚台和一个副引脚台构成，芯片定位在主引脚台上，芯片上具有两个电极端，其中，第一电极端与主引脚台电连接，第二电极端通过金属连线与副引脚台电连接，环氧树脂包裹主引脚台、副引脚台、金属连线及芯片，其中，主引脚台和副引脚台的底面在环氧树脂包裹体底部裸露，主引脚台和副引脚台的侧部均凸设有连筋，该连筋嵌在环氧树脂包裹体中。本实用新型利用引线框上凸设的连筋增大了引线框整体与环氧树脂的接触面积，提高了半导体器件的可靠性；同时，降低了主引脚台的高度，给整体的封装结构提供了缩小空间。

基本信息

专利标题：

微小型半导体二极管、三极管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820034904.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-03

授权号：

CN201194225Y

授权日：

2009-02-11

发明人：

李国发陈俊毅翁加林

申请人：

苏州固锝电子股份有限公司

申请人地址：

215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

马明渡

优先权：

CN200820034904.6

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/495 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2018-04-20 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20080403
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20170403

2009-02-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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