一种半导体二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管封装结构，包括工作台主体，所述工作台主体的上端外表面设置有防护机构，所述防护机构的上端内表面设置有防护机构，所述工作台主体的下端外表面设置有支撑杆，所述支撑杆的后端外表面设置有连接杆。本实用新型所述的一种半导体二极管封装结构，通过安装的封装操作板，封装操作板主要起到安装和放置功能，封装操作板上安装有多组放置孔，可以进行多组二极管的封装工作，通过安装的移动滑块，移动滑块可以让封装操作板实现滑动的功能，方便后续的输送工作，通过设置的两组控制握把，两组控制握把配合使用，可以方便控制封装操作板的滑动，从而达到提高装置实用性的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021546393.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212365941U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
叶惠东
申请人 ：
抚州华成半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市宜黄县丰厚工业园区
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾咏生
优先权 ：
CN202021546393.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67 H05K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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