一种快速拆卸的半导体三极管
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种快速拆卸的半导体三极管，包括机体、三极管体、电连接板、安装板和连接孔，所述机体上开设有与电连接板相匹配的凹槽，所述电连接板插设在凹槽内，所述三极管体安装在电连接板上，所述机体的外壁上设有旋钮，所述凹槽内固定有导向杆，所述导向杆的外壁上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块之间固定连接有套设在导向杆外壁上的伸缩弹簧，两个所述滑块的下侧壁均转动连接有转杆，两个所述转杆的下端共同转动连接有推板，所述旋钮位于凹槽内的一端固定连接有凸轮。本实用新型在伸缩弹簧的弹力作用下对电连接板进行固定，当转动旋钮带动推板上实现滑块的外移，即可完成电连接板的拆除，结构简单，方便实用。
基本信息
专利标题 ：
一种快速拆卸的半导体三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021166374.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212542411U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
刘雨墨
申请人 ：
刘雨墨
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道吴中大道2888号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021166374.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/492 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-06-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20200622
授权公告日 : 20210212
终止日期 : 20210622
申请日 : 20200622
授权公告日 : 20210212
终止日期 : 20210622
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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