一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具，包括模具板和镶嵌板，模具板的内部嵌入有镶嵌板，镶嵌板的上表面左侧和右侧分别固定有左固定板和右固定板，左固定板的内部左侧开口设置有锁止槽，锁止槽的中部插设有限位栓，右固定板的右侧固定有限位板，左固定板和右固定板中部的前后端均竖向插设有固定栓，模具板的内部竖向固定有固定块，模具板内部的左右端均竖向固定有内筒，内筒的内部底端固定有回位弹簧，回位弹簧的顶部连接有延伸柱，延伸柱的顶部固定有顶盘。本实用新型中拆卸更换镶嵌板更加方便，进一步的降低了工作人员的操作难度，同时可对组装在一起的镶嵌板进行单个进行拆卸更换，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122731537.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216288344U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杜浩晨
申请人 ：
陕西开尔文测控技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园发展大道26号7号楼一层
代理机构 ：
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢会刚
优先权 ：
CN202122731537.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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