一种便于安装和拆卸的半导体集成器件
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电器元件技术领域,尤其为一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,包括固定座、导轨座、集成电路板、传动座和散热座,所述固定座上表面的两端对称安装有导轨座,两个所述导轨座之间设置有散热座,所述散热座的左右两端对称焊接有导向板,两个所述导向板与导轨座之间滑动连接,所述散热座上表面的两侧位置上对称安装有安装架,所述集成电路板安装在散热座上,所述散热座中间的下方位置上设置有传动座,所述传动座安装在固定座上表面的中间位置上;本实用新型中,通过设置导轨座、散热座和传动座,便于对集成电路板的维修、安装和拆卸,这种设计构思新颖,设计科学,具有巨大的经济效益和广泛的市场前景,值得推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种便于安装和拆卸的半导体集成器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920577363.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-25
授权号 :
CN209487490U
授权日 :
2019-10-11
发明人 :
李明
申请人 :
四川四佳科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市蛟龙工业港双流园区东海路29座(607号)
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何艳娥
优先权 :
CN201920577363.X
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/427 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20190425
授权公告日 : 20191011
终止日期 : 20210425
申请日 : 20190425
授权公告日 : 20191011
终止日期 : 20210425
2019-10-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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