一种集成电路半导体器件
授权
摘要
本实用新型属于半导体器件技术领域，尤其为一种集成电路半导体器件，包括集成半导体器件、与集成半导体器件封装壳体底端连接的散热片组件以及用于配合螺钉将集成半导体器件安装于基板上的安装座，所述安装座连接于集成半导体器件的左右两侧，所述安装座的底部设有卡接柱，所述安装座及卡接柱上下连通设有安装孔。本实用新型在传统的封装结构上使封装的密封性得到较大提升，且无需增设绝缘件以使散热极片与螺丝相互绝缘，避免因螺钉与散热片组件接触造成芯片短路，保证芯片运行的可靠性，结构简单，具有简化工艺流程的特点，整体采用扣合的连接方式，利于低成本、高效率集成电路半导体器件的生产和组装。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922195901.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210778551U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杨加国方鹏
申请人 ：
无锡圣堂科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡开发区44-A地块新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-4座
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN201922195901.1
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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