一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠。该LED灯珠包括支架；第一发光芯片；第二发光芯片；第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；以及第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述碗状形凹槽内，将所述第一荧光胶覆盖。本实用新型采用上述方案，在焊接灯珠时，无需区分灯珠正负极，大大方便了灯珠的焊接，同时，本方案还在支架底部设计防溢槽，通过该防溢槽，可以避免在灯珠焊接的过程中，防止锡膏溢流，造成短路的问题；还有，本方案还设计了多层荧光胶，采用多层荧光胶，从而实现多层光斑的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999259.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210429810U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
黄大玮王璐
申请人 ：
深圳市恒耀达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区前进二路101号丰恒苑7A2
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
祝晶
优先权 ：
CN201921999259.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 F21K9/64 F21K9/90 F21V19/00 F21V23/00 F21V9/30 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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