一种光纤激光切割机的排料机构
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摘要

本实用新型公开了一种光纤激光切割机的排料机构,包括机柜、横梁、激光切割头、工作台、机架、轮轴、传送带和收料盒,所述机柜上部设置有空腔,空腔的上下两面设置有直线导轨,所述横梁安装于空腔的导轨上,所述激光切割头安装于横梁内,所述工作台位于激光切割头下方,活动放置于所述机架上,所述轮轴通过轴承安装在机架侧壁的轴承座上,所述传送带绕于轮轴上,所述收料盒活动放置于传送带一端的下方,收料盒的两端面紧贴机架内壁,宽度方向延伸至传送带外侧。本实用新型的光纤切割机的排料机构,其结构简单,通过带传动将加工好的料件随时运送到机架外部,料件加工好便可投入下一生产环节,提高工作效率,节约人工成本,减少场地浪费。

基本信息
专利标题 :
一种光纤激光切割机的排料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921999826.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN211052881U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
张平俊
申请人 :
苏州德吉克激光设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区阳澄湖镇戴溇村凤阳路163号2-2幢
代理机构 :
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王克兰
优先权 :
CN201921999826.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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