一种光纤激光切割机的排料机构
授权
摘要

本实用新型涉及光纤激光切割技术领域,尤其为一种光纤激光切割机的排料机构,包括工作台和下料斗,工作台顶部设置有切割面板,工作台内部左侧顶部的内壁上固定设置有支撑板,下料斗设置在工作台内,下料斗左端顶部固定设置有连接板,下料斗的连接板架在支撑板上,连接板和支撑板之间通过弹簧固定连接。本实用新型中,通过在工作台内设置下料斗,该下料斗左端通过弹簧连接在支撑板上,右端通过转动轴连接在转动安装架上,当设置在下料斗底部的振动电机运行时,整个下料斗震动,可快速的将下料斗上的料抖动到从工作台右端排出,完成排料作业,该设备,振动电机的震动幅度可通过电机功率调节器控制,操作方便,适宜推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种光纤激光切割机的排料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020769795.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN212577818U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
周神武周斌项光武王志青
申请人 :
武汉御拓激光设备有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市江夏区大桥新区邢远长村山湖大道9号三厂
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020769795.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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