一种PCB板表面自动镀金装置
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB板表面自动镀金装置。所述PCB板表面自动镀金装置，包括底板，所述底板顶部的左侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱表面的顶部通过螺丝固定连接有连接套，所述连接套的右侧固定连接有滑动板，所述滑动板，所述滑动板的顶部贯穿有辅助壳，所述辅助壳的底部设置有内螺纹壳，所述内螺纹壳的内壁设置有转动壳，所述转动壳的底部贯穿内螺纹壳且延伸至内螺纹壳的外部，所述转动壳内壁的底部设置有带动杆。本实用新型提供的PCB板表面自动镀金装置具有连接套的设计，这样可以自行根据镀金池与滑动板之间的距离来调整放置壳下降的高度，这样的设计也是方便了装置自身的使用，也同可以根据不同的高度进行调整，提高了装置自身的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板表面自动镀金装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922002358.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210856369U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王志勇
申请人 ：
扬州千裕电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市宝应经济开发区北园路1号
代理机构 ：
新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国强
优先权 ：
CN201922002358.9
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/00 C25D19/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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