一种IGBT模块焊接用模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种IGBT模块焊接用模具，属于电子封装设备技术领域。它解决了现有的铜底板受热不均匀的问题。本IGBT模块焊接用模具，包包括加热板所述加热板的上表面设置有导热块，所述导热块的导热系数小于加热板的导热系数。本结构使得铜底板的下表面整体受热均匀，避免出现局部过热和温度过高的情况，使得DBC板与铜底板焊接的过程中铜底板不发生变形，铜底板能够与散热器充分接触，提高IGBT模块的散热效率；本模具的结构更加简单，模具的制造更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块焊接用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922006448.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211614560U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
郭新华傅金源金宇航金智猛
申请人 ：
浙江芯丰科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市开发大道东段188号3号楼1楼3101号
代理机构 ：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱巧兴
优先权 ：
CN201922006448.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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