一种焊接模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接模块，涉及电感生产设备技术领域；包括移动驱动组件、焊接头组件以及打磨组件，所述的焊接头组件设置在移动驱动组件上，通过移动驱动组件的驱动在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向移动；所述的焊接头组件包括铜片导线和多个并排设置的焊片，铜片导线与焊片电性连接，通过铜片导线向焊片提供脉冲电流；所述的打磨组件位于移动驱动组件的一侧，该打磨组件包括打磨砂带以及驱动打磨砂带转动的动力组件，打磨砂带呈水平状，该打磨砂带用于对焊片的表面进行打磨，以去除焊片的氧化表层；本实用新型的有益效果是：能够自动对焊片进行打磨，去除氧化表层，自动化程度高，提高的电感的焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020972449.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212734697U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
蔡旌章黄文辉石宝静
申请人 ：
广西岑科电子工业有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区南宁市宾阳县宾州产业园环城路北面
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN202020972449.5
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B24B9/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
