一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，通过在内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头，内导体组件通过针头伸至第一壳体外与外设的PCB板接触使得内导体组件与PCB板电连接，这样能够免焊接或压接，能重复使用，便于后续维护与更换；在同轴连接器与PCB板之间发生松动时，弹簧通过自身的回复力将针头继续往第一壳体外伸，使得同轴连接器与PCB板始终保持电连接，有效地降低了由于接触不良或装接不到位而导致连接器匹配不良的问题，从而提高了配合的可靠性，提高了配合效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922009386.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210607736U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
姜攀曾金荣黄艳
申请人 ：
福州迈可博电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区软件园开发区29号楼4楼
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
段惠存
优先权 ：
CN201922009386.3
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/502 H01R24/50 H01R12/77
法律状态
2020-12-22 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01R 13/24
变更事项 : 专利权人
变更前 : 福州迈可博电子科技股份有限公司
变更后 : 福建迈可博电子科技集团股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 350000 福建省福州市鼓楼区软件园开发区29号楼4楼
变更后 : 350000 福建省福州市高新区创业路10号万福中心2号楼万能大楼5层-73单元
变更事项 : 专利权人
变更前 : 福州迈可博电子科技股份有限公司
变更后 : 福建迈可博电子科技集团股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 350000 福建省福州市鼓楼区软件园开发区29号楼4楼
变更后 : 350000 福建省福州市高新区创业路10号万福中心2号楼万能大楼5层-73单元
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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