一种抗压陶瓷电容芯片、电容器以及高压带电显示器
授权
摘要
本实用新型涉及一种抗压陶瓷电容芯片、电容器以及高压带电显示器。抗压陶瓷电容芯片包括：圆柱形的陶瓷体，陶瓷体的上端面中部设有圆形且同轴的上凹孔，上凹孔的外侧形成上绝缘侧壁；上绝缘侧壁与上凹孔的底面之间设有弧形过渡面；上凹孔的底面覆盖有主电极；陶瓷体的下端面中部设有圆形且同轴的下凹孔，下凹孔的内径大于上凹孔的内径，下凹孔的外侧形成下绝缘侧壁，下绝缘侧壁的深度小于上绝缘侧壁的深度；下绝缘侧壁与下凹孔的底面之间设有倾斜面，下凹孔的底面和倾斜面均覆盖有副电极。通过在陶瓷体上设置上凹孔、下凹孔，增加主电极、副电极边缘的空气线路，有利于提高陶瓷体的耐压能力，可承受高压有利于陶瓷电容芯片、电容器的体积小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种抗压陶瓷电容芯片、电容器以及高压带电显示器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922020096.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211125376U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
何鹏飞易建超
申请人 ：
东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道莞樟路东城段57号
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖冬
优先权 ：
CN201922020096.9
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/005 H01G4/224 H01G4/228 H01G4/40 H01G2/22 G01R19/155 G01R19/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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