一种电路板除锡设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板除锡设备，属于与废弃电路板回收处理领域；其技术方案要点是包括支撑座、设于支撑座上的加热槽、吹锡组件以及输送组件；加热槽内填充有液体锡，且加热槽一直对液体锡进行加热，输送组件包括固定连接在支撑座上的滑轨以及能够沿着滑轨滑动的垂直滑轨组件，滑轨的长度方向和加热槽的长度方向相同；垂直滑轨组件上设有能够沿着垂直滑轨组件上下运动的转动气缸，转动气缸的活塞杆末端固定连接有用来放置废弃电路板的放置架。本实用新型解决了常见的除锡方式容易导致电路板上电器元件损坏的问题，达到了能够方便除锡且不会对电器元件造成损坏，提高电器元件回收再利用的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板除锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922028504.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211102003U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张军王建明张恒
申请人 ：
华新绿源环保股份有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北一街4号3-9号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
刘乾帮
优先权 ：
CN201922028504.5
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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