具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，该光模块集成结构包括第一光模块外壳、第一PCB板、表面局部带焊盘的绝缘高导热块、功率器件及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，功率器件及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块上，功率器件通过金丝键合方式与第一PCB板进行电路连接，第一PCB板设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列。本实用新型具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间，能够提供更多的电信号引脚，从而适应更多通道数的光模块集成。
基本信息
专利标题 ：
具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922046562.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211653218U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
王栋傅军团肖龙卢朝保林都督罗文辉陈代尧陈依军吕继平
申请人 ：
成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈选中
优先权 ：
CN201922046562.0
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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